引导企业资源整合加速产业发展步伐

(一)我国IC设计业在全球仍处第三梯队

本文引用地址：集成电路产业具有深刻的国际性，是国际化竞争最激烈，全球范围内资源流动和配置最为彻底的产业之一。虽然我国IC产业经过十年发展取得了非常大的进步，但从全球范围看，我们仍处于第三梯队，而且在细分市场多样化的领域面临激烈竞争。

表1，按公司总部所在地统计的全球IC销售收入*

Source：IC insights *不含Foundry销售收入

据IC Insights的最新研究显示，2011年全球集成电路销售收入达2622亿美元(不包括Foundry以及光电子、传感器和分立器件的销售收入)，其中总部位于美国的公司创造的营收超过了全球集成电路销售收入的一半以上，达53.2%，显示美国仍是世界集成电路产业的重心和设计业的主导力量。日本和韩国集成电路产业销售收入占全球份额均在16%左右，欧洲、台湾地区和中国大陆占全球集成电路销售收入的份额在10%以下。按照IC Insights的统计方法，2011年中国集成电路产业销售收入仅占全球的1.6%,与欧洲、台湾地区的7.0%、6.1%仍有相当大的差距。从2009-2011年的变动趋势分析，经过金融危机的冲击和全球范围内的资源整合，美国、韩国和中国的集成电路产业销售收入占全球比重有所上升，其中美国上升了3个百分点，韩国2.2个百分点，中国0.2个百分点，日本、欧洲和台湾地区则呈现下降趋势，分别下降了2.4、1.3和1.2个百分点。

2011年全球前二十五大Fabless(见附件2)中美国占了12家，台湾地区占了5家，我国仅有海思半导体和展讯2家企业上榜，且按销售收入排名都在前10名之外，分列第16、17位，表明我国IC设计业与美国和台湾地区相比，还有相当大的差距。

表2，美国、台湾地区、中国IC领军企业比较

Source:CSIP根据各公司数据整理，2012.2(二)我国发展IC设计业的比较优势

虽然我国IC设计业还相对“弱小”，但若放眼全球，从另一个视角检视全球集成电路技术进步和产业发展的历程可以发现一个令人兴奋的现象：集成电路在上世纪50年代诞生以来，60年代以后该领域的重要技术发明都是由全球华人做出的，当然不是在中国，而是在美国等其它国家的实验室里;华人在世界集成电路产业居于主流地位，一直引领和推动着这个产业发展。60年代以后半导体器件的有关重要发明见下表

表3，60年代以后半导体器件有关重要发明

集成电路产业可以说是华人最多的行业，目前在世界集成电路委托制造(代工)领域，华人企业已经占到了百分之九十的市场份额;在集成电路设计领域，全球从事集成电路设计的公司约有1500家，有一半以上是属于华人的。其中处于世界前十位的设计公司中，有五家是华人创办的，因此可以说华人是世界集成电路产业的领导者。

我国IC设计业虽然发展时间较短，规模和技术实力有限，但有利的政策和产业环境正在吸引着外部资源的流入，尤其是作为技术载体的IC人才回流正在成为推动产业发展的动力。中国政府和美国政府在对待高科技产业政策上的不同是吸引IC人才回国创业的原因之一，高科技产业是典型的高投入、见效慢的行业，需要政府的力量来帮助创业企业躲避经济周期的打击。中国政府在对创业型高科技企业的扶持力度上，显然要远远大于美国。举例而言：无锡矽鼎科技在成立之初，即由当地政府提供了100万的免费启动资金，并由市、开发区两级政府风投公司提供了数百万元的资金入股，一年之后，矽鼎科技又获得了政府提供的500万元贴息贷款。美国几乎是一个完全由市场来调节的社会，政府对类似无锡矽鼎科技这样的项目很少提供创业支持。

调查发现，类似的创业环境并不仅有无锡可以提供，从苏州到深圳，从长三角到珠三角，目前中国大多数东部沿海城市都在纷纷推出自己的人才引进计划。在国家层面，中组部推出了意在引进海外高层次人才的“千人计划”，提出在未来的5到10年，针对重点行业引进2000名左右的领军型人才归国发展。尤其重要的是，随着中国高等教育的发展，长三角已经培育起一大批高素质的科研人才，而其工资仅相当于美国的五分之一。即使考虑到美国工程师素质较高的因素，两个中国工程师加起来，也肯定抵得上一个美国工程师。IC设计业作为智力密集型的高科技产业，较低的研发成本使总部处于中国的IC设计企业取得国际竞争优势。研发成本的降低也吸引着越来越多的跨国公司在中国设立本地化研发中心，其人才溢出效应又将进一步优化中国IC设计业的宏观产业环境。哈佛大学在一项最新的研究中警告道，美国目前过紧的移民政策，以及疲软的经济，正让技术移民加速离开美国。据哈佛大学测算，在未来5年将有多达20万来自印度和中国的技术移民离开美国，而在过去20年，这一数字仅为10万人。目前中国IC公司发展中遇到的最大的挑战在于无法在中国找到优秀的设计工程师，但有成千上百的低水准人才。中国应借鉴台湾的成功经验，吸引原本任职Intel、TI等美国大厂的中国工程师回流，以弥补本土产业人士经验不足，美国公司训练了不少台湾籍工程师，后来取得台湾政府与VC资金的支持回乡创业;中国也将出现相同的案例，但可能是在未来几年。

(三)引导企业进行资源整合

我国IC设计企业“小、弱、散”，产业集中度低，政府引导企业并购，推动产业资源整合势在必行。华芯半导体、展讯和澜起都对国际国内企业实施了成功并购，积累了跨国公司管理经验以及通过资源整合实现快速发展的经验。支持行业龙头企业积极走出去，甚至“组团”走出去，参与全球并购;尽快确定并购专项资金，引导国内基金和资本参与到全球整合的大潮中;鼓励国家政策性银行等投融资机构积极配套企业资本，降低企业在并购尤其是国际并购中的现金支出;从税收和支持企业研发角度出台鼓励跨国并购的政策和措施;简化审批程序，快速科学决断，抓住稍纵即逝的历史机遇，参与到全球集成电路产业调整的大格局中去。

大力扶植集成电路设计业，还需要政府为企业发展创造良好条件，产业政策上保持政策的连贯性;同时，优化投资环境，搞好平台建设，强化科技创新能力，鼓励引导设计企业自主创新，加快科技成果转化，逐年加大工信部的集成电路研发专项、电子基金等的支持力度。

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