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国产4G手机芯片最新进展联芯或被低估

发布时间:2020-06-29 17:31:26 阅读: 来源:键盘厂家

发改委对于高通的反垄断调查,成为业内关注的热点,从春节前延烧到春节后,有分析认为这是国家为快速推动4G上马,给业界“解套”,更有甚者,将此事与前些时国家出台的“关于加大对集成电路产业链政策扶植力度”联系在一起。不过理性分析—国内相关产业链的崛起,最主要的,还是得靠自身的技术“内功”!现在,我们来梳理一下,国内各家主要厂商,4G手机芯片的最新进展:

海思:双核、四核、八核,全线发展

海思除了霸龙系列(Balong)的基带,也是国内最早做4G SoC单芯片方案的公司,其Kirin910的量产时间据说在今年第二季度。910的双核版,即Kirin610的消息也于日前传出,主频约为1.6GHz,采用28nm工艺制程,基于Cortex-A9架构,GPU为Mali-400MP4,或通过搭配自家霸龙的基带,支持4G网络。

过年之前,余承东通过自己微博,还预告了一款八核SoC产品:四核A15+四核A7组合,支持GSM/WCDMA/TD-SCDMA/TD-LTE/FDD-LTE网络,但具体型号及量产时间未知。

展讯:五模基带,Q2量产

展讯的单芯片多模TD-LTE基带芯片SC9610,于2012年量产,支持TD-LTE/TD-SCDMA/GGE网络,为海信数据卡所采用。此外,新品SC9620,支持TD-LTE/LTE-FDD /TD-SCDMA/HSPA+/GGE,将于2014年第二季度量产上市。

联芯:被忽视的“强军”

联芯目前主打的4G产品为LC1761基带芯片,支持TD-LTE/LTE FDD/TD-HSPA/GSM,已于2013年第二季度量产上市,发展超过数十家客户,产品包括CPE、MIFI、模块、数据卡等,并已在青岛、成都等地商用。升级产品LC1762,将支持TD-LTE/LTE FDD/TD-HSPA/WCDMA/GSM,量产时间预计于今年二季度。

此外,据国内某知名手机设计公司透露,联芯的LTE多模SoC芯片LC1860将于今年三月起小批试样。该设计公司与国内各家手机芯片厂商均有常年的合作关系,他分析认为,联芯在技术研发方面功底过硬,只是销售欠缺“狼性”,若能好好把握,今年的4G市场,有望成为联芯弯道超车的最佳时机。

中兴:搭载自家4G芯片,支持VoLTE,今年目标300万部

去年底亮相中国移动全球合作伙伴大会的中兴千元级4G新机—Q801T,搭载的就是中兴自家的LTE基带芯片WiseFone 7510,支持TD-LTE/LTE FDD/TD-SCDMA /GSM网络,支持VoLTE功能,据悉这也是国内首个实现VoLTE通话功能的手机。据中兴高管表示,此后智能手机、平板、MIFI、路由器、家庭终端产品等都将采用自主4G芯片,2014年的目标出货量为300万部。

重邮信科:第二代“赤兔”今年量产,第三代LTE芯片研发中

重邮信科在去年年底时宣布推出第二代LTE多模基带芯片 “赤兔8320”,支持LTE Category 4,支持CSFB、SVLTE语音方案,可升级支持VoLTE,将于今年上半年实现量产。此外,还有两款SoC产品—C8330、C8340,正在 研发中,预计将于今年年底以及明年量产。

联发科:推4G LTE真8核芯片,上半年送样

联发科的八核4G SoC芯片MT6595,于日前正式对外宣布,基于ARMCortex-A17,支持TD-LTE/LTE FDD/TD-SCDMA/WCDMA/GSM网络,将于上半年开始送样,终端产品预计将于今年下半年问世。

市场研究公司IHS的最新报告称,2014年中国4G智能手机出货量将达7240万部。海思、中兴,分别可凭借自身的终端产品,在4G芯片市场分得一杯羹;展讯回归之后,加之紫光对RDA的收购,其从体量到技术,均为国内首屈一指;大唐电信(600198,股吧)在今年初进行了结构性调整,加强并优化了其在集成电路的产业布局,也为其子公司联芯科技带来了更大的发展空间,加之其在技术和产品上的领先,2014年这支“隐性强军”或将突围。

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