国产4G手机芯片最新进展联芯或被低估

发改委对于高通的反垄断调查，成为业内关注的热点，从春节前延烧到春节后，有分析认为这是国家为快速推动4G上马，给业界“解套”，更有甚者，将此事与前些时国家出台的“关于加大对集成电路产业链政策扶植力度”联系在一起。不过理性分析—国内相关产业链的崛起，最主要的，还是得靠自身的技术“内功”！现在，我们来梳理一下，国内各家主要厂商，4G手机芯片的最新进展：

海思：双核、四核、八核，全线发展

海思除了霸龙系列（Balong）的基带，也是国内最早做4G SoC单芯片方案的公司，其Kirin910的量产时间据说在今年第二季度。910的双核版，即Kirin610的消息也于日前传出，主频约为1.6GHz，采用28nm工艺制程，基于Cortex-A9架构，GPU为Mali-400MP4，或通过搭配自家霸龙的基带，支持4G网络。

过年之前，余承东通过自己微博，还预告了一款八核SoC产品：四核A15+四核A7组合，支持GSM/WCDMA/TD-SCDMA/TD-LTE/FDD-LTE网络，但具体型号及量产时间未知。

展讯：五模基带，Q2量产

展讯的单芯片多模TD-LTE基带芯片SC9610，于2012年量产，支持TD-LTE/TD-SCDMA/GGE网络，为海信数据卡所采用。此外，新品SC9620，支持TD-LTE/LTE-FDD /TD-SCDMA/HSPA+/GGE，将于2014年第二季度量产上市。

联芯：被忽视的“强军”

联芯目前主打的4G产品为LC1761基带芯片，支持TD-LTE/LTE FDD/TD-HSPA/GSM，已于2013年第二季度量产上市，发展超过数十家客户，产品包括CPE、MIFI、模块、数据卡等，并已在青岛、成都等地商用。升级产品LC1762，将支持TD-LTE/LTE FDD/TD-HSPA/WCDMA/GSM，量产时间预计于今年二季度。

此外，据国内某知名手机设计公司透露，联芯的LTE多模SoC芯片LC1860将于今年三月起小批试样。该设计公司与国内各家手机芯片厂商均有常年的合作关系，他分析认为，联芯在技术研发方面功底过硬，只是销售欠缺“狼性”，若能好好把握，今年的4G市场，有望成为联芯弯道超车的最佳时机。

中兴：搭载自家4G芯片，支持VoLTE，今年目标300万部

去年底亮相中国移动全球合作伙伴大会的中兴千元级4G新机—Q801T，搭载的就是中兴自家的LTE基带芯片WiseFone 7510，支持TD-LTE/LTE FDD/TD-SCDMA /GSM网络，支持VoLTE功能，据悉这也是国内首个实现VoLTE通话功能的手机。据中兴高管表示，此后智能手机、平板、MIFI、路由器、家庭终端产品等都将采用自主4G芯片，2014年的目标出货量为300万部。

重邮信科：第二代“赤兔”今年量产，第三代LTE芯片研发中

重邮信科在去年年底时宣布推出第二代LTE多模基带芯片 “赤兔8320”，支持LTE Category 4，支持CSFB、SVLTE语音方案，可升级支持VoLTE，将于今年上半年实现量产。此外，还有两款SoC产品—C8330、C8340，正在 研发中，预计将于今年年底以及明年量产。

联发科：推4G LTE真8核芯片，上半年送样

联发科的八核4G SoC芯片MT6595，于日前正式对外宣布，基于ARMCortex-A17，支持TD-LTE/LTE FDD/TD-SCDMA/WCDMA/GSM网络，将于上半年开始送样，终端产品预计将于今年下半年问世。

市场研究公司IHS的最新报告称，2014年中国4G智能手机出货量将达7240万部。海思、中兴，分别可凭借自身的终端产品，在4G芯片市场分得一杯羹；展讯回归之后，加之紫光对RDA的收购，其从体量到技术，均为国内首屈一指；大唐电信(600198,股吧)在今年初进行了结构性调整，加强并优化了其在集成电路的产业布局，也为其子公司联芯科技带来了更大的发展空间，加之其在技术和产品上的领先，2014年这支“隐性强军”或将突围。

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